AI创新中心企业新基讯在世界移动通信大会上发布两款轻量级芯片！
近日
在巴塞罗那举行的
2024MWC世界移动通信大会上
位于AI创新中心的IC设计企业
—成都新基讯科技有限公司（以下简称“新基讯”）
正式发布了IM6501和IM2501两款5G轻量级芯片
这也标志着成都高新区的本土企业
在5G通信产业发展中跨入产业化阶段
新基讯亮相2024MWC世界移动通信大会
据了解，5G在我国已经进入规模化发展阶段。2023年10月，工信部发布《关于推进5G轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展的通知》，将RedCap定位为5G实现人、机、物互联的重要基础，2024年可以说是5G最新版本的轻量化（RedCap）技术商用元年。
此次成都高新区本土企业本次发布的两款芯片突破了5G终端芯片研发极高的技术门槛，是成都高新区IC设计企业在国际上的一次重磅亮相。
——成都高新区相关负责人表示
据了解，两款芯片分别面向5G入门级手机和5G物联网市场，均支持4G/5G双模。新基讯相关负责人表示：“我们将以此次产品发布为契机，加强与高新区上下游企业的联动合作，为即将爆发的RedCap市场注入强劲活力。”
作为国内率先推出量产级5G RedCap芯片的芯片公司，新基讯于2021年在成都高新区成立，聚焦 4G/5G 网络的大连接、低功耗、低成本无线通信技术和未来 6G 技术，已拥有数十亿颗移动通信芯片的量产经验。
作为成都市电子信息产业发展主阵地，成都高新区电子信息产业深耕“芯屏端网”重点产业链，引“链主”建圈，壮“生态”强链，已聚集了320余家规上企业。
其中，集成电路产业目前已初步形成IC设计、晶圆制造、封装测试、装备材料全产业链协同联动的生态。如今，全球超一半的英特尔笔记本芯片在区内封测，成都8寸线生产全球先进模拟半导体产品，12寸线支撑逻辑及特色工艺芯片制造。
据悉，在细分领域上，成都高新区IC设计产业现已聚集IC设计企业160余家。2023年，IC设计企业销售规模达172亿元，营收过亿元IC设计企业高达31家，成都海光、MPS、振芯等设计企业成果全国领先。
成都高新区相关负责人表示：成都高新区将围绕集成电路产业建圈强链，进一步完善集设计、制造、封测、应用于一体的集成电路产业链，引领成都打造集成电路高端研发制造基地，力争到2025年，全区集成电路产值突破2000亿元。”
来源：成都高新企业服务